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金鼎电子是一家专门从事挠性覆铜箔板(FCCL)、无胶铜、导电胶膜、ITO膜研发、生产、销售的高新技术企业;在日本设有研发中心，拥有专业化跨国研发团队和自主知识产权。
金鼎电子同时具备涂布、压合、溅射三种生产工艺方式;金鼎将全力打造成为电子材料行业技术领先、产品过硬的高新技术企业，争创亚洲乃至世界一流品牌，为全球客户提供中国人自主研发生产的电子材料。
金鼎电子公司采用先进的生产设备，专业化生产三层结构有粘合剂及二层结构无粘合剂的单面/双面聚酰亚胺薄膜覆铜板材料、聚酰亚胺绝缘覆盖膜及多层挠性印制电路用半固化粘合胶膜、聚酰亚胺增强片等产品。
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