一种高密度球栅阵列的封装结构

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专利状态

一种高密度球栅阵列的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-03-24

授权

2021-11-09

预估到期

2031-03-24

专利基础信息

申请号	CN202120596118.0	申请日	2021-03-24
授权公布号	CN214672596U	授权公告日	2021-11-09
分类号	H01L23/498
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京君正集成电路股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113

专利法律状态

2021-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种高密度球栅阵列的封装结构，电路板使用外环直径为0.4mm的通孔，所述的球栅阵列的焊球行列间的排列是彼此错位放置的，PCB走线根据所述焊球行列间错位放置的位置完成，并且球栅阵列焊球间距设为小于0.65mm，优选的调整行列间距为0.43mm，焊球采用小于0.3mm的直径，优选的焊球采用0.25mm的直径。在相同的尺寸面积下，引出更多的焊球，更贴合最终产品小型化的需求。

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