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专利状态
玻璃基线路板的夹具及系统
有效
专利申请进度
申请
2023-07-14
授权
2024-03-26
预估到期
2033-07-14
专利基础信息
申请号
CN202321862799.6
申请日
2023-07-14
授权公布号
CN220659482U
授权公告日
2024-03-26
分类号
B23K3/08;B23K1/005
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋
专利法律状态
2024-03-26
授权
状态信息
授权
摘要
本申请涉及一种玻璃基线路板的夹具及系统,包括:上夹板、下夹板、真空模块以及控制模块。上述的玻璃基线路板的夹具系统在实际使用时,将玻璃基线路板放置于下夹板上,随后将上夹板放置于玻璃基线路板上,并保证焊接通孔将玻璃基线路板的待焊接区域裸露,随后向上夹板施加压力,通过缓冲层与玻璃及线路板的接触,从而使得玻璃基线路板与上夹板和下夹板的摩擦力增大,防止玻璃基线路板移动,随后通过控制模块控制加热模块对玻璃基线路板加热,通过真空模块对真空盲孔抽真空,使得玻璃基线路板紧贴下夹板,最后对玻璃基线路板进行焊接工艺,从而对玻璃基线路板进行控温,进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。
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