贴片式发光二极管载体及应用其的贴片式发光二极管

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专利状态

贴片式发光二极管载体及应用其的贴片式发光二极管

有效

专利申请进度

申请

2022-10-21

授权

2023-02-17

预估到期

2032-10-21

专利基础信息

申请号	CN202222780806.X	申请日	2022-10-21
授权公布号	CN218498094U	授权公告日	2023-02-17
分类号	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	亿光电子（中国）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区运西分区中山北路2135号

专利法律状态

2023-02-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种贴片式发光二极管载体及包括该贴片式发光二极管载体的贴片式发光二极管。该贴片式发光二极管载体包括：基板，所述基板具有上表面，所述上表面包括封装区域，所述封装区域中包括第一焊线层、第二焊线层和相对于所述上表面向下凹进的凹进部，所述凹进部具有一深度，所述深度小于等于所述基板的厚度，所述凹进部中包括固晶区；所述封装区域中还包括围绕所述凹进部的光学挡墙，所述光学挡墙具有凸出于所述上表面的一高度。采用该贴片式发光二极管载体有利于缩小贴片式发光二极管的发光角度。

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