一种焊锡膏研磨设备_专利查询-品牌网

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专利状态

一种焊锡膏研磨设备

有效

专利申请进度

申请

2022-12-16

授权

2023-05-23

预估到期

2032-12-16

专利基础信息

申请号	CN202223383649.5	申请日	2022-12-16
授权公布号	CN219051583U	授权公告日	2023-05-23
分类号	B02C19/00
分类	破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
申请人名称	深圳市同方电子新材料有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号

专利法律状态

2023-05-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种焊锡膏研磨设备，包括底座、两个支撑柱、支撑板、研磨室，两个支撑柱对称固定连接在底座的顶部，支撑板滑动连接在两个支撑柱之间，研磨室转动连接在底座的顶部，支撑板的顶部固定连接有第二电机，第二电机输出轴贯穿支撑板的底部且固定连接有第一转轴，研磨室的内部放置有研磨筒，研磨筒的内部放置有研磨球，研磨球的顶部固定连接有第二转轴，第一转轴的底部和第二转轴的顶部均固定连接法兰盘，两个法兰盘之间通过螺栓固定连接。本实用新型的有益效果在于，通过研磨球的转动更好的完成焊锡膏的研磨操作，研磨球转动的同时上下移动，更好的对研磨筒内部不同位置的焊锡膏进行研磨，更充分的研磨了焊锡膏。

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