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专利状态
一种拼接式HDI线路板
有效
专利申请进度
申请
2022-05-05
授权
2022-11-01
预估到期
2032-05-05
专利基础信息
申请号
CN202221059383.6
申请日
2022-05-05
授权公布号
CN217721593U
授权公告日
2022-11-01
分类号
H05K1/14
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
联能科技(深圳)有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道创新路沙一环保工业城B栋、C栋、D栋
专利法律状态
2022-11-01
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种拼接式HDI线路板,包括一块以上的线路板,线路板上下表面各角均设置有底座;底座上设置有支撑杆;支撑杆另一端设置有螺杆;一块以上的线路板上下相对设置;上端的线路板下表面的螺杆与下端的线路板上表面的螺杆外侧套设有螺帽;本实用新型通过在线路板上下表面各角均设置底座,并在底座上设置支撑杆吗,在支撑杆另一端设置有螺杆,将一块以上的线路板上下相对设置,在上端的线路板下表面的螺杆与下端的线路板上表面的螺杆外侧套设螺帽,实现在不增加占地面积的同时,固定上下相对设置的线路板,完成拼接。
更多专利
1
一种HDI板的耐压结构
2
一种线路板制造裁切设备
3
一种可防止线路板移动碰撞的多层线路板
4
一种拼接式HDI线路板
5
一种方便散热的多层线路板
6
一种HDI板精细化镀铜装置
7
电路板及其制造方法
8
一种高密度板连接件
9
多层堆叠线路电路板及其制造方法
10
一种连接稳定的多层高密度线路板
11
抗静电的电路结构及制造方法
12
一种高精密多层PCB线路板
13
一种便于组装拆卸的高密度板
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