一种串并联可控硅压装装置及阀组结构

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专利状态

一种串并联可控硅压装装置及阀组结构

有效

专利申请进度

申请

2019-11-12

授权

2020-06-16

预估到期

2029-11-12

专利基础信息

申请号	CN201921953013.5	申请日	2019-11-12
授权公布号	CN210778558U	授权公告日	2020-06-16
分类号	H01L23/32
分类	基本电气元件;
申请人名称	湖北追日电气股份有限公司
申请人地址	湖北省襄阳市高新技术开发区团山镇关羽路59号

专利法律状态

2023-05-26

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01L23/32；变更事项:专利权人；变更前:湖北追日新能源技术有限公司；变更后:博格华纳新能源（襄阳）有限公司；变更事项:地址；变更前:441000 湖北省襄阳市高新技术开发区团山镇关羽路59号；变更后:441000 湖北省襄阳市高新技术开发区团山镇关羽路59号
2022-11-25

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L23/32；登记生效日:20221114；变更事项:专利权人；变更前:湖北追日电气股份有限公司；变更后:湖北追日新能源技术有限公司；变更事项:地址；变更前:441000 湖北省襄阳市樊城区高新技术产业开发区关羽路59号；变更后:441000 湖北省襄阳市高新技术开发区团山镇关羽路59号
2020-06-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电气设备领域，公开了一种串并联可控硅压装装置，包括两排平行设置的压装组，压装组包括多个单向间隔排列的大散热片，大散热片为导体，大散热片上设置有至少两对安装位二，分别位于两压装组上的大散热片交错设置且安装位二相对设置，两压装组上设置有用于压紧两压装组的压紧螺栓。本实用新型还提供一种如上所述的串并联可控硅压装装置的阀组结构。本实用新型具有以下优点和效果：通过压紧螺栓将可控硅夹紧在两压装组之间，可控硅上下两端分别与压装组相接触，提高了散热效率；其次，通过上下导体大散热片的错位设置，实现了两压装组间可控硅的串并联，减少了铜排的使用；再次，在大散热片与小散热片上设置卸力槽，提高对可控硅压装的稳定性。

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