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专利状态
一种LCP单面覆铜板及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-08-30
申请公布
2022-12-23
授权
2024-02-27
预估到期
2042-08-30
专利基础信息
申请号 CN202211045585.X 申请日 2022-08-30
申请公布号 CN115505279A 申请公布日 2022-12-23
授权公布号 CN115505279B 授权公告日 2024-02-27
分类号 C08L101/12;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/38;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 中山新高电子材料股份有限公司
申请人地址 广东省中山市火炬开发区沿江西一路6号
专利法律状态
  • 2024-02-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-01-10
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L101/12;申请日:20220830
  • 2022-12-23
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种LCP单面覆铜板及其制备方法。所述LCP单面覆铜板的结构,从上到下依次包括LCP混合物层、铜箔层;其中,所述LCP混合物层包括LCP粉、热固性低介电聚合物前驱体、无机填料和溶剂;所述热固性低介电聚合物前驱体包括二胺单体和酸酐单体。本发明制备的LCP单面覆铜板可进行连续生产,同时具有可靠性高、介电性能优异、尺寸稳定性好、力学性能好等优点,解决了现有技术中的缺陷,具有良好的应用前景。