路透社昨日援引知情人士的消息称，韩国芯片厂商SK海力士(SK Hynix)将加入到日本政府领衔的一个财团，共同竞购东芝芯片业务。
当前，竞购东芝芯片业务已经进入最后的冲刺阶段，而竞购方也都拿出了最后的杀手锏。本周四，东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。本月底，东芝将召开股东会议，以做出最终的决定。
知情人士今日称，SK海力士将加入到日本政府支持的产业革新机构(INCJ)领衔的财团，共同竞购东芝芯片业务。目前，该财团成员已包括美国私募股权巨头KKR牵头、日本发展银行(DBJ)和贝恩资本(Bain Capital)。
之前，该财团拟出价1.8万亿日元(约合161亿美元)竞购东芝芯片业务，且得到了日本政府的支持。而《朝日新闻》(Asahi Newspaper)网站今日称，INCJ的报价将超过2万亿日元(约合180亿美元) 。
该报道称， INCJ、DBJ和贝恩资本将分别投资3000亿日元，KKR拟投资1000亿日元，SK海力士将提供3000亿日元的贷款，而三菱东京UFJ银行将投资4000亿日元。
知情人士称，INCJ财团是日本经济产业省(METI)撮合的结果。麦格理集团分析师达米安宋(Damian Thong)上个月曾表示：无论INCJ与哪家企业联合竞购，无论报价高低，都可能成为最终的赢家。如果不与INCJ联手，报价再高也不可能成功。
除了SK海力士，5月底有消息称，西部数据也将加入INCJ和KKR财团。除了INCJ财团，其他竞购方近日也纷纷以抱团形式来提高竞争力。
富士康董事长兼CEO郭台铭周一表示，苹果公司、戴尔和金士顿已加入到以富士康领衔的竞购东芝芯片业务的财团。将来，亚马逊、谷歌、微软和思科等科技巨头也可能加入。
在这场竞购大战中，美国芯片厂商博通公司(Broadcom)也处于领先地位，给出了2.2万亿日元(约合199亿美元)的最高报价。知情人士称，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计划向博通提供大约150亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助30亿美元。
本文推荐东芝芯片竞购大战进入白热化厂商抱团参战仅代表作者观点，不代表本网站立场。本站对作者上传的所有内容将尽可能审核来源及出处，但对内容不作任何保证或承诺。请读者仅作参考并自行核实其真实性及合法性。如您发现图文视频内容来源标注有误或侵犯了您的权益请告知，本站将及时予以修改或删除。
