一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2018-08-02

申请公布

2019-01-15

授权

2020-06-09

预估到期

2038-08-02

专利基础信息

申请号	CN201810868948.7	申请日	2018-08-02
申请公布号	CN109216297A	申请公布日	2019-01-15
授权公布号	CN109216297B	授权公告日	2020-06-09
分类号	H01L23/31;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-06-09

授权

状态信息

授权
2019-02-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31
2019-01-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法，所述封装结构包括基板(1)，所述基板(1)上通过银胶(2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)包括RF信号焊垫(31)和接地焊垫(32)，所述RF信号焊垫(31)和接地焊垫(32)之间的隔离区域开设有沟槽(5)，所述沟槽(5)内填充有绝缘材料(6)，所述芯片(3)上方包封有塑封料(7)。本发明在芯片设计为选择性背金的情况下，在芯片表面设置一镭射开槽的沟道，通过在正常装片后以镭射填充绝缘材料的方式，隔离阻断接地焊垫和信号焊垫，解决选择性背金芯片装片遇到的桥接或信号焊垫无法与芯片连接的问题。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信