一种LED光条的制造方法_专利查询-品牌网

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专利状态

一种LED光条的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2015-12-02

申请公布

2016-04-13

授权

2018-02-16

预估到期

2035-12-02

专利基础信息

申请号	CN201510871211.7	申请日	2015-12-02
申请公布号	CN105489743A	申请公布日	2016-04-13
授权公布号	CN105489743B	授权公告日	2018-02-16
分类号	H01L33/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	广州市莱帝亚照明股份有限公司
申请人地址	广东省广州市花都区花东镇先科一路1号302房

专利法律状态

2018-02-16

授权

状态信息

授权
2017-05-17

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H01L33/52；变更事项:申请人；变更前:广州市莱帝亚照明科技有限公司；变更后:广州市莱帝亚照明股份有限公司；变更事项:地址；变更前:510800 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号302房；变更后:510800 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号302房
2016-05-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/52；申请日:20151202
2016-04-13

公布

状态信息

公布

摘要

一种LED光条的制造方法，包括：（1）生产电路板单元，电路板单元由若干长条形的LED基板单元并排连接而成；（2）在每条LED基板单元上设置电子元器件；（3）将两个以上的电路板单元首尾连接形成连体电路板，首尾对应的LED基板单元通过连接焊盘实现电性连接形成光条基板；（4）在连体电路板的两端焊接引出线，其中每条光条基板的两端连接有两根引出线；（5）将连体电路板放置在凹槽中；（6）利用喷头组件从连体电路板的上方向凹槽内喷胶；（7）胶水流延平整并固化后取出；（8）利用切割设备将连体电路板中的光条基板切割分离形成LED光条。本发明工艺简单，生产效率高，成本低。

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