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专利状态

一种印刷电路板结构

有效

专利申请进度

申请

2023-07-20

授权

2023-12-29

预估到期

2033-07-20

专利基础信息

申请号	CN202321909640.5	申请日	2023-07-20
授权公布号	CN220273936U	授权公告日	2023-12-29
分类号	H05K1/02;H05K1/18;H05K1/03
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	上海七洋液压机械有限公司
申请人地址	上海市松江区松江工业区茸北分区茸兴路17号

专利法律状态

2023-12-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板结构。本实用新型的印刷电路板结构，包括：电路板基材、导热硅胶和散热器，电路板基材为非金属材质，外表面包覆有铜层，导热硅胶贴附在电路板基材的背面，散热器包括：基座和散热齿，多个散热齿间隔的设置在基座的一侧，基座的另一侧贴附在导热硅胶上，且与电路板基材连接。本实用新型的印刷电路板结构，电路板基材的背面设有导热硅胶和散热器，电子元器件贴装在电路板基材的正面，在工作时产生的热量经导热硅胶快速的传导给散热器，快速的散发，提高印刷电路板的散热效率，减小电子元器件的温升幅度，降低元件温漂，保证电子元器件正常工作；且电路板基材为非金属材质，成本较低。

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