一种水泥基瓷砖胶粘剂及用于制备该胶粘剂的组合物

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专利状态

一种水泥基瓷砖胶粘剂及用于制备该胶粘剂的组合物

有效

专利申请进度

申请

2018-06-01

申请公布

2018-10-02

授权

2021-09-07

预估到期

2038-06-01

专利基础信息

申请号	CN201810558857.3	申请日	2018-06-01
申请公布号	CN108609971A	申请公布日	2018-10-02
授权公布号	CN108609971B	授权公告日	2021-09-07
分类号	C04B28/06
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	科顺防水科技股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市顺德区容桂红旗中路工业区38号之一

专利法律状态

2021-09-07

授权

状态信息

授权
2018-10-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2018-10-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种水泥基瓷砖胶粘剂，包括组合物，所述组合物由以下质量百分比的原料组成：普通硅酸盐水泥80.00%~90.00%；低碱度硫铝酸盐水泥5.00%~10.00%；可再分散乳胶粉2.00%~10.00%；纤维素醚1.25%~2.00%；瓜尔胶粉0.25%~0.50%；早强剂1.00%~6.00%；还包括砂和水，其中，所述组合物和砂的质量比为：组合物∶砂=1∶4，水占总质量的10%～15%。与现有技术比较，本发明所提供的水泥基瓷砖胶粘剂通过将配方中骨料（砂）的量提高至65%以上，很好地降低体系的收缩率，使得瓷砖粘结剂能够厚贴，同时还大大降低了生产成本。

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