一种能够自动调平的地坪磨块

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专利状态

一种能够自动调平的地坪磨块

有效

专利申请进度

申请

2014-04-01

授权

2014-09-17

预估到期

2024-04-01

专利基础信息

申请号	CN201420151855.X	申请日	2014-04-01
授权公布号	CN203831240U	授权公告日	2014-09-17
分类号	B24B41/047
分类	磨削；抛光;
申请人名称	博深股份有限公司
申请人地址	河北省石家庄市高新区长江大道289号

专利法律状态

2014-09-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种能够自动调平的地坪磨块，属于表面磨削技术领域。包括连接柱、磨头和用于连接连接柱和磨头的第一基体；所述连接柱的下端设置两级凸台，连接柱的底端设置有盲孔，盲孔内设置有弹簧；所述第一基体上设置有与连接柱的凸台相对应的凸台孔；所述磨头包括第二基体和刀头，第二基体固定连接在第一基体的底面上，刀头通过高频焊接设置在第二基体的底面上。本实用新型结构简单，拆装方便，能够适应凹凸不平的地面，提高磨削质量。

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