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专利状态
一种基于PCB板的焊接装置及PCB板
有效
专利申请进度
申请
2023-08-07
授权
2024-02-09
预估到期
2033-08-07
专利基础信息
申请号
CN202322110606.8
申请日
2023-08-07
授权公布号
CN220462550U
授权公告日
2024-02-09
分类号
B23K3/08;B23K3/00;B23K101/42N
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号A栋
专利法律状态
2024-02-09
授权
状态信息
授权
摘要
本文公开了一种基于PCB板的焊接装置及PCB板,属于LED显示屏技术领域,该焊接装置包括:焊盘和柱体,所述焊盘上与所述柱体焊接的一侧设置有排气槽,所述排气槽包括至少一条第一排气槽和至少一条第二排气槽,所述第一排气槽和所述第二排气槽交叉设置,通过焊盘和柱体之间纵横交错的排气槽将多余气体排出,实现焊接平整,结构简单,操作方便,大大提高了产能,降低了成本。
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