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专利状态
一种药芯片烫直机构及其烫直工艺
有效
专利申请进度
申请
2020-12-29
申请公布
2021-04-30
授权
2022-08-02
预估到期
2040-12-29
专利基础信息
申请号 CN202011587133.5 申请日 2020-12-29
申请公布号 CN112716694A 申请公布日 2021-04-30
授权公布号 CN112716694B 授权公告日 2022-08-02
分类号 A61F13/15;B65H20/02;B65H23/038;B65H23/26;B65H37/00;D06F73/00
分类 医学或兽医学;卫生学;
申请人名称 福建恒安集团有限公司
申请人地址 福建省泉州市晋江市安海镇恒安工业城
专利法律状态
  • 2022-08-02
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-04-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一次性卫生用品领域,尤其涉及一种药芯片烫直机构,包括机架及依流水线设于机架上的放卷装置、第一张力装置、烫直装置、牵引装置、第二张力装置,所述烫直装置包括烫直支架、可转动地设于烫直支架上的加热光辊,药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6-20N,所述加热光辊的加热温度为100-150℃。其解决了现有药芯片在成型收卷后再次放卷时存在扭曲变形,应用于卫生用品生产工艺中存在极大缺陷的技术问题。一种基于药芯片烫直机构的烫直工艺。