对半导体存储介质进行空块回收的方法、系统及设备

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专利状态

对半导体存储介质进行空块回收的方法、系统及设备

有效

专利申请进度

申请

2008-08-18

申请公布

2010-02-24

授权

2012-11-28

预估到期

2028-08-18

专利基础信息

申请号	CN200810145886.3	申请日	2008-08-18
申请公布号	CN101655819A	申请公布日	2010-02-24
授权公布号	CN101655819B	授权公告日	2012-11-28
分类号	G06F12/06
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市朗科科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新区中国科技开发院孵化大楼6楼

专利法律状态

2012-11-28

授权

状态信息

授权
2011-07-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G06F 12/06申请日:20080818
2010-02-24

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及半导体存储领域，提供了一种对半导体存储介质进行空块回收的方法、系统及设备。其中，所述方法包括以下步骤：A.遍历半导体存储介质中需回收空块的分区，并从所述分区中查询占用额外物理块的逻辑块；B.将所述额外物理块中的有效页搬迁到指定的迁入物理块中；C.将所述额外物理块擦除，并放入空块池。本发明将逻辑块内所有额外物理块中的有效页汇集到指定的迁入物理块中，然后将这些额外物理块擦除并放入空块池，通过提高回收效率提高了半导体存储设备的数据存取速度。

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