锡浆焊和锡膏都是用于表面贴装技术（SMT）的焊接材料。
锡浆焊是将金属锡和一些助焊剂（如钴、铜、镍等）混合而成的一种高温熔点的焊料。它可以手工或机器喷涂到PCB（印刷电路板）的焊接区域上，然后通过热风或热板加热，使其融化形成焊点。锡浆焊容易泛锡、锡球、锡削等不良现象，需要严格控制焊接的温度、速度和压力等参数。
锡膏是一种半固体混合物，主要由金属锡微粉、非金属掺杂物（如活性剂、荧光剂等）和有机胶粘剂组成。它可以通过印刷工艺在PCB的焊接区域上形成预定的焊接点图案，然后将贴装的元件在加热下与焊点熔合。锡膏具有容易控制的粘度，易于印刷和喷涂，达到了高精度、高速度的焊接效果。
总的来说，锡浆焊和锡膏都是常用的表面贴装焊接材料，它们的区别主要在于制备方法、结构、粘度和使用方法上的差异，选择使用应根据具体情况而定。
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